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福建省洪强电子科技有限公司总平图变更公示

发布时间:2014-04-24来源:开发区字号:   阅读:

因福建省洪强电子科技有限公司总平图变更:
福建省洪强电子科技有限公司厂区为工业项目,变更前:
1.规划用地面积:52337.1平方米。
2.一期建筑基底面积50500.9平方米,建筑面积21451.58平方米;
二期建筑地面积1836.2平方米,建筑面积69159.81平方米。
3.容积率:1.32。
4.绿地率:19.8%.
变更为:
1.规划用地面积:52337.1平方米。
2.一期建筑基底面积50500.9平方米,建筑面积21549.56平方米;
二期建筑地面积1836.2平方米,建筑面积67225.67平方米。
3.容积率:1.28。
4.绿地率:15.8%.
 
特此公示。
变更前  变更后
 仙游经济开发区管委会规划建设办
2014年4月24日   
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